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典型真空镀膜设备镀膜方法的比较 镀膜方法 电镀 真空蒸发 溅射镀膜 离子镀 化学气相沉积
可镀材料 金属 金属、化合物 金属、化合物、合金、陶瓷、聚合物 金属、合金、化合物 金属、化合物
镀覆机理 电化学 真空蒸发 辉光放电、溅射 辉光放电 气相化学反应
镀层附着力 一般 差 好 很好 很好
镀层质量 可能有气孔，较脆 可能不均匀 致密、针孔少 致密、针孔少 致密、针孔少
镀层纯度 易含浴盐和气体杂质 取决于原料纯度 取决于靶材纯度 取决于原材料纯度 易含杂质
镀层均匀性 平面上较均匀，边棱上不均匀 会有差异 较好 好 好
沉积速率 中等 较快 较快（磁控溅射） 快 较快
镀覆复杂表面 能镀，可能不均匀 只能镀直射的表面 能镀全部表面，但非进射面附着差 能镀全部表面 能镀全部表面
环境保护 废液、废气需处理 无 无 无
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